全球半導體行業(yè)穩(wěn)定向好，中國市場如火如荼也帶動了整個潔凈室產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。綜合來看，三因素決定我國半導體行業(yè)的高速發(fā)展:

1.國內(nèi)半導體銷售占比和增速遠高于全球平均水平，半導體市場消費基數(shù)維持高位。

2.我國半導體設備支出占比小增速快，設備市場增長空間大。

3.半導體貿(mào)易逆差持續(xù)維持1，600億美元高位，“進口替代”大勢所趨。

國家意志導向，政策+資金雙管齊下促國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展，集成電路是當今信息技術產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎和源動力，其技術水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。

近年來一系列的政策出臺鼓勵國內(nèi)半導體行業(yè)的發(fā)展，半導體“大基金”為國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展提供直接支持，一期募集資金1.387億元，加上地方政府共募集集成電路基金共計5，145億元，共計6，532億元。國家基金和地方基金的設立，將能有力提高集成電路領域的投資能力，克服單次投資規(guī)模大，企業(yè)投資能力不足的缺陷，促進集成電路投資的加速發(fā)展，從而釋放相關設備領域的需求。

國內(nèi)承接第三次半導體產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀公司持續(xù)受益。當前，在以iPhoneX為風向標的新一代智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的發(fā)展推動下，半導體產(chǎn)業(yè)在我國興起，伴隨而來的是第三次半導體產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。

現(xiàn)階段我國在IC設計、晶圓制造、封裝測試領域已取得不菲成績，關鍵技術和設備上完成了突破，逐步滲透入先進制程的供應鏈中，我們認為潔凈室行業(yè)形勢大好，設備領頭羊北方華創(chuàng)、晶盛機電，封測企業(yè)長川科技等優(yōu)秀公司直接受益產(chǎn)業(yè)高景氣度，有望在國外技術壟斷下率先突圍。

國內(nèi)晶圓廠的擴建完善基礎設施、促進國內(nèi)外技術合作，助推產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。根據(jù)SEMI預計2017-2020年間投產(chǎn)的有62座半導體晶圓廠，量產(chǎn)晶圓廠占多數(shù)，其中26座設于大陸，占全球總數(shù)的42%。

據(jù)我們統(tǒng)計和測算，目前中國大陸共有34座12英寸晶圓廠，其中投產(chǎn)11座，在建15座，規(guī)劃8座，國內(nèi)半導體行業(yè)高景氣度持續(xù)，從需求端看，按設備支出大約占半導體資本總支出的60%估算，未來3-4年，晶圓廠建設釋放的1，3052億元投資將為半導體設備行業(yè)提供7，831億元的下游市場空間，設備企業(yè)將率先獲益。